5月29日，在臺北電腦展Computex2019上，全球三大手機芯片企業(yè)之一的聯(lián)發(fā)科正是發(fā)布了一款5G芯片，集成了它此前發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，這也是全球第一款5G手機芯片，并稱已向手機企業(yè)提供芯片樣板，最快在明年初將有采用該款芯片的手機上市。目前全球手機芯片企業(yè)中…